武汉三工精密制造有限公司
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精密紫外陶瓷激光划线机设备特点 FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割
FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割。
采用激光切割方便快 捷，缩短了交货期;
切缝质量好、变形小、外观平整、美观;
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。
激光部分 | 型号规格 | SDS10 |
激光波长 | 355nm | |
激光功率 | 10W | |
激光器类型 | 固体激光器 | |
激光物质 | ND:YVO4 | |
划线深度 | 30-70%(<0.8mm) | |
线宽 | 0.04mm | |
运动控制部分 | 运动方式 | 直线电机运动平台 |
重复精度 | +1μm | |
定位精度 | +5μm | |
运动范围 | 300mmх300mm | |
其他参数 | 工作电源 | 220V / 50Hz /2kVA |
冷却方式 | 水冷 | |
整机重量 | 1200Kg |
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