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晶圆贴膜机 Wafer Mounter

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更新时间：2023-08-28 07:50:47浏览次数：601次

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产品简介

产品编号：N2015123134126 规格：6寸、8寸、12寸备注：晶圆贴膜机（Wafer Mounter）

详细介绍

产品说明
晶圆贴膜机（Wafer Mounter）性能及特点：
切割制程用 For dicing processes
迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

规格 Specification
型号                AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圆尺寸（）150mm          200mm          300mm
胶膜宽度（）230mm          300mm          410mm
尺寸WxDxH(mm)        430x650x550455x680x550510x760x550
重量                40KG          45KG          60KG
标准配置       镀PFA真空工作盘，加热工作盘
选用配置非接触工作盘、ESD装置、胶膜隔离层回卷装置