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激光烧结设备

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品       牌

厂商性质其他

所  在  地深圳市

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更新时间:2024-07-15 09:07:21浏览次数:74次

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所在地区:

产品简介

设备特点●激光功率实时监控●来料CCD自动检测及剔除●稳定提效●电流电压实时监控●机台360全时监控●运行稳定

详细介绍

设备特点

● 激光功率实时监控

● 来料CCD自动检测及剔除

● 稳定提效

● 电流电压实时监控

● 机台360全时监控

● 运行稳定,便于维修




应用领域


样品展示

激光烧结设备-.jpg



设备参数

设备型号

G9008

激光器

>100W    , 稳定性<2% RMS , 使用寿命>20000小时

适用硅片尺寸

182*182mm-230*230mm

单晶碎片率

≤0.015%@18x士0.5*18x士0.5;≤0.02%@210士0.5*210士0.5

激光器扫描定位精度

±15um

效率增益

≥0.35%(不低于同行水平)

划线光斑尺寸

面扫光斑大小:1-1.2mm

产能

匹配丝印工序产能 ,基于硅片尺寸 :  18x士0.5mm*  (18x士0.5mm-210mm) ,单台       机产能>9600片/小时 , CT<0.75S;   基于硅片尺寸 :  210士0.5mm*21x士0.5mm ,      单台小时 , CT<0.8S



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