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陶瓷激光加工切割机

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品       牌

厂商性质其他

所  在  地苏州市

更新时间:2023-09-04 12:36:00浏览次数:117次

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经营模式:其他

商铺产品:13条

所在地区:江苏苏州市

产品简介

品名:陶瓷激光加工切割机性能特点◆高性能光纤激光器:采用高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器,保证切割质量的可靠性和稳定性

详细介绍

  品名:陶瓷激光加工切割机

  性能特点

◆ 高性能光纤激光器:采用高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器,保证切割质量的 可靠性和稳定性。
◆ 优化的光路设计:专门针对陶瓷加工中容易出现的工艺问题,进行针对性设计,提高产品加工品质和良率。
◆ 具有自主知识产权的软件系统:智能激光微加工应用平台ThetaLaser,是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台,界面友好,功能强大,操作简捷,兼容几乎所有的设计文件格式。
◆ 在线检测功能(选项):具备在线检测和测量功能,保证切割质量。

  设备优点
◆ 破损率低,性能稳定,效率高
◆ 极少的热影响区域,外观美观
◆ 无应力柔性加工,系统功能强大,可加工任意图形
◆ 最小钻孔孔径50um,最小划线宽度30um
  产品主要应用范围
◆ 陶瓷(氧化铝、氧化锆、氮化铝)激光切割,激光钻孔,激光划片
◆ 其它种类的金属片、硅片切割
  技术规格
型号: TLS-6500
加工速度: 钻孔50mm/s,划线200mm/s(依据材料确定)
加工范围: 300mm×450mm(可定制)
可加工材料厚度: 0.1~3mm
定位精度: ±3µm(X轴和Y轴)
定位精度: ±3µm(X轴和Y轴)
重复精度: ±1µm(X轴和Y轴)
激光波长: 1070nm
激光频率: 0~50KHz
环境温度: 23±3℃
环境湿度: 20%~70%RH(无凝露)
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, OBD++, PCB
输入电压: 220VAC±10%, 50/60Hz, 10A, 单相
电功率消耗: 1.5KW
工艺气体气压: <>
机器尺寸(长×宽×高): 1400mm×1750mm×1450mm
机器重量: 1500Kg
产地: 中国

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