产品名称:RG100-XQ100锡球焊接机
融光自动化是专业生产锡球焊接机生产厂家,为东莞、深圳手机摄像机模组厂家提供激光打标设备。
锡球焊接机主要参数:
机器型号:JKL-GH-VCM-II
外形尺寸:1350*1150*1850mm
额定电压:AC220V 大电流:16A
气源:压缩空气0.5±0.1MPa 氮气0.3±0.1MPa
UPH:≧550pcs(15PIN)
良率:≧98.5%(15PIN模组)
焊接精度:±10um
激光功率:100W
激光波长:1064nm
加工范围:790mmX690mm
机器重量:600kg
洁净度:静态<1K,动态<10K
设备使用功耗:<2KW/H
功能:激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。
应用范围:单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。
性能指标:
焊盘0~70°放置,可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接,实现双工作台高速焊接
机械重复精度±10um,丝杠精密等级P级
锡球直径尺寸250-1200um可选,可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后,送料轴完成Y方向定位补偿,X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台,一个工作台焊接,另一个工作台准备状态,大限度提高焊接效率。
激光器使用寿命参考IPG使用说明,喷嘴寿命60-80万次,分球盘寿命半年,需定期清洗。
设备配置有抽烟系统,并配置有烟雾净化处理器,设备烟雾连接到烟雾净化处理器里面。
氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。