详细摘要: 作为晶圆制造的关键制程工艺之一,化学机械抛光(CMP)是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 盘温实时监测,...
产品型号:所在地:北京市更新时间:2023-10-08 在线留言北京艾姆希半导体科技有限公司
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