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北京艾姆希半导体科技有限公司


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压力测试规

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压力测试规
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更新时间：2023-10-08 10:09:10浏览次数：130次

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北京艾姆希半导体科技有限公司

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产品简介

压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，适用于SH系列夹具。有助于操作员精准设置样品负载，实现高质量的磨抛效果。

详细介绍

  • 压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，可接受高达10公斤的样品压力负载。数字显示，操作方便。确保工艺重复性和一致性。

     

     

     

     

  • 压力测试规测量精度是2g/c㎡，有益于III-V材料或者超薄易碎材料，在磨抛工艺中压力得到精准控制。

     
  • 适用于SH系列夹具，可根据用户需求定制压力测试规。
  • 适用的材料包括：
    • 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
    • III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
    • 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
    • 红外材料（CZT、MCT等）
    • 光电材料（LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等）
    • 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
  • 应用的范围包括:
    • MEMS
    • 半导体器件
    • 半导体衬底
    • 封装
  •                               

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