苏州铼铂机电科技有限公司
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可编程热板用于半导体晶圆的加热，涂胶，烘胶等应用。
可编程热板用于半导体晶圆的加热，涂胶，烘胶等应用。
可编程热板是可编写温度程序进行PID阶梯温度控制和手动加热控制；
同时具有吸附加热和定时取片、也可储存20个工艺程序进行调用。
带有可升降销，用于晶圆的抬升和下降。方便进行烘胶等操作。
技术指标
1.温度范围：室温---300℃；
2.可设阶梯温度值30个阶段；
3.可储存20个程序进行调用；
4.Lift pin 定时取片与吸附加热功能；
5.含密封上盖
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