详细摘要： 一、主要用途 主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光，尤其适用于超薄工件的加工
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2023-10-13 在线留言苏州博宏源机械制造有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
详细摘要： 一、主要用途 主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光，尤其适用于超薄工件的加工
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详细摘要： 一、主要用途 本机主要通用于硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光
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详细摘要： 一、主要用途 主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其适用于超薄工件的加工
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详细摘要： 一、产品用途： 主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工，也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工
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详细摘要： 一、主要用途 主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光
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详细摘要： 一、产品用途 光学玻璃、陶瓷、电子材料及硅片、锗片、计算机磁盘基片等金属、非金属等硬脆材料的双面高精度抛光加工，尤其适用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸...
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详细摘要： 一、产品用途： 主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工，也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研...
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详细摘要： 一、主要用途：主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有优势
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详细摘要： 一、主要用途 主要用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工，也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工
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详细摘要： 一、产品用途主要用于半导体、蓝宝石、玻璃、陶瓷片、晶体材料及其他硬脆材料的高精度双面研磨，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势
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详细摘要： 一、产品用途主要用于半导体、蓝宝石、玻璃、陶瓷片、晶体材料及其他硬脆材料的高精度双面研磨，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势
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