东莞市兆科电子材料科技有限公司
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TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.
TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.
产品特性
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
| TIF600 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 蓝紫色 | Visual | 击穿电压（T=1mm以上） | ＞5000 VAC | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 7.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 4.7 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | 8.0X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.88g/cc | ASTM D297 | 总质量损失 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 厚度范围 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等级 | 94 V0 | UL E331100 |
产品包装
标准厚度：0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
补强材料：
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂："A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
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