产品描述:搭载自主研发生产的160KV开管光管,实现高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭载Option自动检测S/W,通过手动装料后的自动检测,可实现现场全检、通过Dual CT(Oblique CT,Cone—beam CT)方式的3D检测,提供高分辨率 高精度的分析检测环境/可搭载基于X射线透射图像的检测软件,可实时自动检测零件内部并进行分析.应用领域:SMT、电子产品、半导体封装等产品精密分析用非破坏性检测设备
产品描述:搭载自主研发生产的160KV开管光管,实现高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭载Option自动检测S/W,通过手动装料后的自动检测,可实现现场全检、通过Dual CT(Oblique CT,Cone—beam CT)方式的3D检测,提供高分辨率 高精度的分析检测环境/可搭载基于X射线透射图像的检测软件,可实时自动检测零件内部并进行分析.
应用领域:SMT、电子产品、半导体封装等产品精密分析用非破坏性检测设备