义乌雷丰电子科技有限公司
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G778系列以硅油作为基材，内部添加导热粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，复合而成的膏状导热硅脂。是导热、填充绝缘、特适合紧密面不平处空隙填充的材料。因其浸润特性，能在各种不平的表面对接时，取代空气间隙，提供有效的紧密填充，以增加导热性能，将热量限度传递到散热器或外壳，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。
产品特性
●导热系数：3.0W/m.k
●基本规格：灌装、针筒装
●使用方法：涂抹、丝网印刷
●具有良好的表面浸润特性
● 较低的应用压力下也会产生很低的热阻抗
●产品光滑、均匀、绝缘、耐高温
| TYPICAL PROPERTIES OF G778 THERMAL GREASE | |||
| 性能 Property | 单位 Unit | 数值 Data | 测试标准 Test Method |
| 颜色 Color | --- | 灰色 | Visual |
| 锥入度 Penetration | 0.1mm | 310～385 | ASTM D217 |
| 旋转粘度 Viscosity average | cP | 5.5×105 | GB/T 2794 |
| 密度 Density | g/cc | 2.6 | ASTM D1475 |
| 挥发物含量 Evaporation |
Wt | 0.2 | ASTM D972 |
| 铜腐蚀性 Copper corrosion test | --- | 合格 | GB/T 7326 |
| 渗油量 Bleed（100℃，24h） |
Wt | 0.01 | FED.STD.791 |
| 耐温范围 Continuous use temp | ℃ | -55～200 | --- |
| ELECTRCAL | |||
| 介电强度 Dielectric strength | Vac/mm | ≥4000 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 Volume impedance | Ω.cm | 4.8×1014 | ASTM 1169 |
| 符合 RoHS 规范 RoHS compliant | --- | Yes | ROHS2.0 |
| THERMAL | |||
| 导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 3 | ASTM D5470 |
| 储存期 Storage time | a(年) | 2 | --- |
G778系列以硅油作为基材，内部添加导热粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，复合而成的膏状导热硅脂。是导热、填 充绝缘、特适合紧密面不平处空隙填充的材料。因其浸润特性，能在各种不平的表面对接时，取代空气间隙，提供有效的紧密填充，以增加导热性能，将热量限度传递到散热器或外壳，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。
供货规格
灌装(2Kg、1Kg)、胶管装(600g)、筒装 (50g、100g)
典型应用
安防、通讯行业、LED、M/B、P/S、Heat Sink、、、
电脑及外围设备、LCD-TV、PDP-TV、MOS、PTC、、、、、 新能源汽车锂电池、家用电器类(电源、马达、、、)
需要传热的外壳框架，及任何需要导热降低功耗的应用
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