义乌雷丰电子科技有限公司
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膏状间隙填充,导热性能好|好的表面兼容性能，适合各种界面形状|单组份使用,易操作
特点和优势：
◆单组份使用
◆无沉降，易涂刷
◆不规则结构间隙应用效果好
◆电气绝缘性良好，满足电子器件需求
◆机械性能和耐候性能好
应用：
●通信设备
●网络终端
●存储设备
●LED灯具
●消费电子
●电源器件
●安防设备
构成：
●单组份
●有机硅弹性体
| 特性 | 典型值 | 测试标准 |
| Features | Typical value | Test standard |
| 颜色/Color | 灰色/Gray | 目视/VisuaL |
| 导热系数/Thermal conductivity (W/m-K) | 2 | ASTM D5470 |
| 密度/Density（g/cc） | 2.6 | ASTM D792 |
| 挤出速度/Extruded velocity (g/min） | 90 | LEIFENG METHOD |
| 体积电阻率/Volume Resistivity(Ω-cm) | 9.6x1013 | ASTM D257 |
| 热膨胀系数/Thermal Expansion（ppm/k） | 152 | ASTM E831 |
| 阻燃等级/Flame retardant grade | V-0 | UL94 |
| 典型的使用厚度/Typical minimum thickness (mm) | 0.1 | LEIFENG METHOD |
| 可持续工作温度/Sustainable working temperature(℃) | ﹣45～200 | LEIFENG METHOD |
描述
TG-20S单组分导热凝胶是一款变形力极低的导热材料。它具有橡皮泥类似的可塑性不流动性、导热系数高以及热阻低，该特性使其在散热部件贴服性良好，可自动空隙，限度的增加有限接触面积。可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂，导热凝胶无沉降，无流淌现象适用于丝网印刷或刮涂。针筒包装可以在标准点胶机上进行点胶操作，具有的操作便利性和有效提高作业效率。
操作应用
产品为单组份使用，从性能上可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极小，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。
健康与安全
有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净;在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
环境
雷丰电子科技通过自主研发材料及其应用技术致力成为可以挑战国际的热管理解决方案商，对有害物质的管控均采用符合欧盟卤素/RoHS管控标准。
包装方式
针管包装(或罐装)
包装方式：单组份/容积： 30cc/300cc
仓储
仓储有效期：12个月;
储藏条件:常温阴凉干燥处,15℃ 相对湿度：RH<70%
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