昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司
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导热高达30-150瓦，主要用于陶瓷电路板的背面，以及芯片的散热
导热高达30-150瓦，主要用于陶瓷电路板的背面，以及芯片的散热。粘度可按客户要求定制，一般建议1000-20000为宜。
具有粘度低，易压缩，界面填充效果的特点。在使用中表现更易更低热阻、快速传热的效果。
可塑性强，不流动，不变干，具有反应惰性，具有良好的长期使用稳定性。
我司常用规格如下：
30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦
适用于氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、高功率芯片
特点：
1、间隙填充能力佳；
2、热阻低；
3、粘度低，方便使用；
4、极低渗油；
5、长寿命；
6、耐温性好。
应用：
1、手机、CPU、电容电阻群
2、集成LED照明散热装置
3、陶瓷电路板、铜基电路板、高瓦数铝基电路板
4、电源、充电桩、点火器、逆变器
5、所有发热源微小间隙的填充。
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