苏州裕融电子材料有限公司
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一．产品概述：LCP-F是由有机氟材料及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、FPC、MLB多层电路板等压合工艺
一．产品概述：
LCP-F是由有机氟材料及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、FPC、MLB多层
电路板等压合工艺。
二．产品特点：
LCP-F多层压合缓冲垫具长期耐温220℃左右，短期耐温可达250℃，高温下优秀的尺寸稳定性
和回弹性，具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款性价比高、
可以反复使用的热压合缓冲材料。
三．规格型号：
产品型号：LCP-F
产品规格：3mmT * 1250mmW * 2500mmL （其它规格可定制）
四．物理特性：
| 项目 | 单 位 | 基 准 值 |
| 颜色 | - | 灰色/咖啡色 |
| 结构 | - | 纤维+氟橡胶+基布+氟橡胶+纤维 |
| 重量 | g/m2 | 1500±50 |
| 厚度 | mm | 3 |
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