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产品型号：所在地：苏州市更新时间：2023-12-06 在线留言苏州裕融电子材料有限公司
苏州裕融电子材料有限公司
详细摘要： 一．产品构造：SilicneResin二．使用条件：温度：170-190℃压力：20-30Kg/cm压合时间：120-180Sec/次真空度：700-750mm...
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详细摘要： 一．产品构造：SiliconResinGlassFibreSiliconResin二．产品概述：红色硅胶缓冲垫，用于层压合工艺，起到传压、导热、缓冲等的作用
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详细摘要： 一．产品概述：LCP-M是由硅胶及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、MLB多层电路板等压合工艺
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详细摘要： 一．产品概述：LCP-F是由有机氟材料及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、FPC、MLB多层电路板等压合工艺
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详细摘要： 一．产品概述：LCP-S是由纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺
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