苏州裕融电子材料有限公司
苏州裕融电子材料有限公司
一．产品构造：SiliconResinGlassFibreSiliconResin二．产品概述：红色硅胶缓冲垫，用于层压合工艺，起到传压、导热、缓冲等的作用
一．产品构造：
|
| Silicon Resin |
| Glass Fibre | |
| Silicon Resin |
二．产品概述：
红色硅胶缓冲垫，用于层压合工艺，起到传压、导热、缓冲等的作用。广泛应用于FPC
柔性线路板压合、软硬结合板压合、叠层母排压合、五金模具压合及其他热压合领域。
三．产品特点：
承受高压力不变形，导热迅速且均匀，优秀的缓冲性及回弹性，表面光滑平整，耐高温，
几乎无硅油析出，可反复多次使用等特点。
四．产品规格及型号
产品型号：EGSIL-RSP
产品规格：1.6mmT * 800mmW * 30ML/Roll （其它规格可定制）
可按客户要求裁切成片材（Sheet）
五．物理特性：
| 項 目 | 单 位 | 基 准 值 | 測 定 方 式 |
| 厚 度 | mm | 1.6 ±0.05 | JIS K 6328 |
| 拉 力 | Kgf/cm | 垂直 20 以上；水平 15 以上 | JIS K 6328 |
| 撕裂强度 | kgf | 垂直 0.5 以上；水平 0.6 以上 | JIS K 6328 |
| 橡胶硬度 | (A硬度型) | 65±5 | JIS K 6308 |
| 成品硬度 | (A硬度型) | 80±5 | JIS K 6308 |
| 耐 温 | ℃ | 250 max |
|
备注：长时间在200℃以上温度下作业，则易老化而减短本材料使用使命。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包装印刷产业网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
