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导热矽胶绝缘片(BM-K6)具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间,此类产品多用于发热源与散热器之间
导热矽胶绝缘片(BM-K6)具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间,此类产品多用于发热源与散热器之间。
导热矽胶绝缘片(BM-K6)特点和好处:
1. 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)
2. 低紧固压力
3. 光滑和高度的表面
4. 电气绝缘性
可供规格:片材,模切,卷材,带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理
性能说明:K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材,因此具有高强度的耐电压性,持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜*的物理性于一体的产品。
导热矽胶绝缘片的应用范围:
◆. 大功率电源及汽车电子发热模块
◆. 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆. 强电压 高温 大功率焊机等
◆. 、航空
◆.发热功率器件
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