深圳市佳日丰电子材料有限公司
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PM200导热散热硅胶垫片，主要用于低紧固压力要求的应用，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上
PM200 导热散热硅胶垫片，主要用于低紧固压力要求的应用，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。此产品以极小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或者不会产生应力。
PM200散热硅胶垫自带胶粘性，无需粘合层，可以很好的覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度及规格可以根据客户的需求定制，具有较高的灵活性。
PM200 导热散热硅胶垫片典型应用：
◆ LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器、大功率电源等
◆ 半导体与散热片之间
◆ 通信产品、智能手机、平板电脑
◆ 台式电脑、笔记本等便携式电脑
PM200 导热散热硅胶垫片性能及特点：
◆ 高导热性能、导热系数2.0W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准
PM200 导热散热硅胶垫片产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸 300mm*300mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
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