广东德益激光科技股份有限公司
广东德益激光科技股份有限公司
适用范围 适用于LED陶瓷衬底，TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
绿光精密激光切割机样品
 |  |
 |  |
适用范围
适用于LED陶瓷衬底，TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
性能特点
1、集成德国SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台，实现高精度大幅面拼版加工。
2、激光系统与CCD视觉系统无缝链接，可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。
3、切割速度是此外切割的一倍，对于一些对崩边要求不高的产品切割效率更高。
4、配合高性能高功率进口绿激光器，功率稳定衰减小，光束质量好，聚焦光斑小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。
技术参数
| 型号 | DYL-LCG30 | DYL-LCG70 |
| 激光功率 | 30W | 70W |
| 切割产品大小 | 300*300*3.0mm（可客户定制） | 300*300*4.0mm（可客户定制） |
| 平台定位精度 | ±3um | ±3um |
| 平台重复定位精度 | ±1um | ±1um |
| 机床运动速度（mm/sec） | 0~2000 | 0~2000 |
| CCD定位精度 | ±3um@500万像素 | ±3um@500万像素 |
| 最小切割线宽 | <30um | <30um |
| 切割尺寸精度 | ±3um | ±3um |
| 设备尺寸 | 1400mmx1400mmx1700mm | 1400mmx1400mmx1700mm |
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包装印刷产业网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
