深圳市华晟自动化设备有限公司
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◈ 上料方式：人工上料。◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。◈ 对位方式：视觉自动对位。◈工作台平面度：≤±0.05mm。◈ 有效切割尺寸：1300X1100/1600X1100/1950/1200/2500X2000mm。◈ 驱动方式：X轴伺服电机，Y轴伺服电机。◈ 切割能力：可直线/异形切割。◈ 划线精度：±0.05mm.◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。◈ 切割方向控制： 切割方向可独立自定义。◈ 移动速度：X轴800mm/s,Y轴800mm/s。◈ 基板厚度：0.2-5mm（双层）。◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。
设备概述与应用
设备概述
异形玻璃开料机主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割、开料。可切割直线、斜线、圆弧等不规则图形。
工作原理
机台采用单 CCD 视觉系统,识别MARK点后由XY两轴插补运行导入的 CAD 轨迹;龙门架前后移动，平台固定，C 轴旋转电机控制刀的方向;Z 轴电机控制切割深度。实现高效率、高精度切割。
机台结构示意图
2-1.机台整体结构
2-2.切割刀头结构图
技术指标
◈ 上料方式：人工上料。
◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。
◈ 对位方式：视觉自动对位。
◈工作台平面度：≤±0.05mm。
◈ 有效切割尺寸：1300X1100/1600X1100/1950/1200/2500X2000mm。
◈ 驱动方式：X轴伺服电机，Y轴伺服电机。
◈ 切割能力：可直线/异形切割。
◈ 划线精度：±0.05mm.
◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制： 切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度：X轴800mm/s,Y轴800mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-5mm（双层）。
◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。
◈ 机台尺寸：1800X1500/2250X1500/2600X1640/3150X2400X(H)1600mm
◈ 工作台尺寸：1300X1100/1600X1100/1950/1200/2500X2000mm
◈ 工作高度：920mm±20mm
◈ 工作电源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
◈ 工作气源：0.4～0.6Mpa
◈ 工作台材质：大理石
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