切割技术公司（ADT）专业从事半导体晶圆切割（划片）、芯片封装元件切割和硬质微电子元件（MEC）切割系统和流程的开发以及刀片生产。切割技术有限公司（ADT）提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大；同时，还提供周边设备和耗材，满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识，为客户提供的切割解决方案。2003年8月，私人投资者收购库力索法半导体有限公司（K&S）的切割设备及刀片部门，成立了以色列切割技术有限公司（ADT）。2019年10月，中国财团完成对以色列切割技术有限公司（ADT）的全资收购。ADT总部设立在中国郑州，公司设有4个主要销售和服务中心；●ADT中国（位于上海市浦东新区），主要负责中国大陆所有的运营活动●ADT以色列 公司研发设施以及两座生产工厂位于以色列约克尼穆(Yokneam)●ADT中国台湾代表处，位于新北市，负责中国台湾地区的所有运营活动。●ADT Inc. ，全资子公司，负责ADT在美国的所有运营活动，在北美地区两个地点开展业务。 宾夕法尼亚州霍尔森（东海岸）：总部 亚利桑那州坦佩（西海岸）：西部地区办事处除自设办事处外，ADT还在美国、欧洲和亚洲拥有一支由销售代理、代表和分销商组成的网络。ADT在拥有200名员工。
