苏州德龙激光股份有限公司
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该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。
▌设备简述：
该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。
▌作业流程：
放卷
激光切割
拉料模块（可选）
收卷模块
◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用，有效提高加工效率
◆ 全自动加工模式，有效节省人工成本，提升产品效益
◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面，保证使用更加安全，便捷
工艺类型 蚀刻 切割 幅面 600mm×600mm（可定制） 350mm×350mm（可调制） 加工材料 银、纳米银、铜、ITO、MOAIMO等 PET薄膜 加工线宽 30μm-40μm(可调) ＜200μm 扫描范围 170mm×170mm（可调） 200mm×200mm（双工位） 速度参数 蚀刻速度≤5000mm/s 扫描速度≤3000mm/s 拼接精度 ±5μm /
▌应用领域
◆ 主要应用于手机、智能穿戴设备、车载设备上的触控显示屏体的制造领域
▌加工效果示例图：
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