深圳市科宏健科技有限公司
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半导体封装离型膜封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜，它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点，适用于半导体、LED行业的塑封离型，解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题
半导体封装离型膜
封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜，它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点， 适用于半导体、LED行业的塑封离型，解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题 。
产品特点：
· 针对不同材料表面都有非常***的离型能力；
· 高温下高拉伸强度和高伸长量，支持复杂，高度差大的模具的精准敷形；
· 熔点260℃，可160℃条件下长期工作；
· 可选光亮和磨砂表面，支持不同最终产品表面要求；
· 解决塑封过程中溢料问题。
产品应用:
· 半导体QFN BGA CSP等塑封离型；
· 为大功率陶瓷封装LED，COB Mini LED中液态模压封装离型用。
| 信号 | 基材 | 基材厚度(um) | 表面粗糙度(um) | 拉伸强度 (Mpa) | 断裂伸长度% | 持续耐温性（℃） | 阻燃 |
BR-350M0Y | ETFE | 25/50/60/75 | ＜0.04 | 48 | 300 | 160 | V0 |
* 使用前应清洁模具，使用时利用真空敷型以贴合模具。
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