深圳市科宏健科技有限公司
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以和纸为基材表面涂布亚克力胶黏剂，具有优异的高温和防静电性能，对经受波峰焊工艺的PCB板或板上重要区域提供高温遮蔽保护
以和纸为基材表面涂布亚克力胶黏剂，具有优异的高温和防静电性能，对经受波峰焊 工艺的PCB板或板上重要区域提供高温遮蔽保护。
产品总厚度(mm) | 0.085±0.01 |
长度（M) | 33±0.5 |
粘性(N/25mm) | 3～5 |
断裂强度(N/25mm) | ≥50 |
伸长率(%) | ≥5 |
表面阻抗 （ohms) | 106-9 |
解卷电压 （V） | ≤100 |
使用温度（℃） | 200 |
主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔。
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