分体式半导体激光打标机适用于较大的产品。分体式设计，可以将工作台撤出，直接将大型工件放到打标机镜头下打标。当再次标记小工件时，再将工作台放到打标机镜头下即可。半导体激光打标机具有较高的性价比，可以大大节省前期投入以及后期耗材的费用。
型 号……………………HR-YDP-50L(标准)
输出功率……………………50W
雕刻深度……………………0.3mm可调（与材料打标时间有关）
整机耗电功率………………1.8KW
选配雕刻范围………………110*110mm（标准）
175*175mm、200*200mm、300*300mm
激光波长……………………1064nm
光束质量㎡…………………<4
激光重复频率………………≤50KHz
雕刻线速……………………≤7000mm/s
最小线宽……………………0.01mm
最小字符……………………0.2mm
重复精度……………………±0.001mm
电力需求……………………220v/单相/50Hz
功能特点
1. 分体式半导体激光打标机为分体式设计，适用于各种大型和小型的工件，且精度较高的产品。
2. 价格适中，相对于光纤激光打标机，半导体激光打标机的价格较低，前期投入较少。
3. 该机型所有重要组成部件，均采用部件，保证了设备的高质量。
4. 可进行图形logo和文字等任意信息的标记，具有标刻图案精细美观、磨损的特点。
5. 可对所有金属材料和多种非金属材料进行加工设计。
应用领域
半导体激光打标机应用领域很广泛，对于一些要求精细、精确度高的打标要求也都*可以胜任。
现在多应用于一些航空航天器件、电脑配件、电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、
精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、科研、洁具、工艺礼品、标牌、乐器、
钟表、设备外壳、食品化妆品医药包装等。
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