产品展示
192奥斯邦192导热灌封胶
【简单介绍】
【详细说明】
奥斯邦192导热灌封胶
奥斯邦led高导热灌封胶、阻燃导热液体灌封胶、阻燃灌封胶厂价直销、耐高温电子灌封胶批发、大功率led灌封胶
产品简介
奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
固化前后技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | | |||
固 化 前 | 外观 | 白、黑、灰色流体 | 白色流体 | | ||
粘度(cps) | 4000~5500 | 3000~4500 | | |||
比 重 | 1.3 | 1.50 | | |||
A:B重量比 | 1:1 | | ||||
混合后颜色 | 白色、黑色、灰色 | | ||||
混合后黏度 (cps) | 3500~5000 | | ||||
可操作时间 (min) | 120 | | ||||
固化时间 (min) | 480 | | ||||
固化时间(min/80℃) | 20 | | ||||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 50 | | |||
使用温度范围(℃) | -60~250 | | ||||
导 热 系 数W(m·K) | 0.8 | | ||||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥27 | | ||||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | | ||||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | | ||||
线膨胀系数m/(m·K) | ≤2.2×10 -4 | | ||||
阻燃性能 | 94-V0 | | ||||
| | | | | | |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不*。
4、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使192不固化:
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。
包装规格
20kg/套 (A组份10kg + B组份10kg)。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
联 系 人:熊琴 手 机:
电 话: 传 真:
:2625591171 M S N:ausbond88@.cn
阿里巴巴:ausbond88 邮 箱:2625591171
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