太阳能用单晶硅片厚度检测仪器,主要用于太阳能用单晶硅片厚度的检测,测试分辩率高达0.1微米,*客户对厚度高精度测试的要求。
1、单晶硅片厚度检测仪器结构组成:
主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。
2、测量过程:
测量系统对薄膜进行测量,并输出相应电信号;控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等;打印输出系统的功能是统计结果的输出,打印试验结果。
3、功能原理:
采用目前世界测量领域的技术成果,确保测量结果的高性,多次测量结果的高度一致性;且操作调试极其方便,几近于自动化操作,zui大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响;并具有手动、自动两种测量模式,对于手动模式测量,可打印输出测量结果,对于自动模式测量,可按照预先设置好的次数自动测试,并对测量结果进行统计、分析、打印输出;接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。
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