常见的贴片胶点涂工艺

　　贴片胶的涂布工艺多种多样，一般常采用的方式是胶印和点涂：
　　
　　点涂工艺。所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
　　
　　贴片胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。然而，黏滞度太低则可能引起胶量过大，由于黏滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶量有显着的影响。根据资料报道：当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃)，点胶量变化几乎达50％(从0．13～0．19g)。所有其他点胶变量，如喷嘴尺寸，压力、时间的影响也都相同。为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳。
　　
　　漏胶是贴片胶涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，喷嘴顶端磨损以及电路板不平整。如果贴片胶长时间搁置不用(从几小时到几天，视贴片胶而定)。一般就会堵塞喷嘴。为了避免堵塞喷嘴，应在每次使用之后进行清洁，使用金属丝通一通喷嘴顶端。此外，黏滞度较大也可能引起漏胶。
　　
　　胶印工艺。所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB区域。虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处，但属于2种不同的生产工艺。与后者相比，胶印工艺有这样一些特点：
　　
　　①能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至127～254μm的PCB板，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在50μm±0．2μm范围内。
　　
　　②可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等单数相关而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按顺序将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。
　　
　　大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考点。接下来讨论印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。
　　
　　①网板。相对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属网板相对来说就厚一点，一般为0．2～1mm左右。考虑到胶水不具备锡膏在再流焊时所具有的自动向PCB板焊盘聚缩的特性，网板漏孔的尺寸也应小些，但不要小于元件引脚尺寸。过多的胶水将导致元件引脚间短路，特别是当帖片机难以达到100％的贴片精度时"短路"状况尤易发生。对于有小间距芯片的PCB板，应特别注意芯片引脚短路问题。
　　
　　②印刷间隙／刮刀。胶印时机器的印刷间隙通常设为一个较小值(而不是零)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。如果采用零间隙(接触)印刷，则应采用较小的分离速度(0．1～O．5mm／s)。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会"挖空"网板漏孔内的胶印。用薄的模板，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0．5mm／s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
　　
　　用接触式印刷时，由于模板相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。刮板会把大胶点(如1．8mm)的胶切割掉，因此高度与模板的厚度差不多。对于中等尺寸的胶点(如0．8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为与模板和与PCB的胶剂附着力几乎相等。在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度。对于0．3～0．6mm的尺寸，由于胶剂与模板的附着力比与PCB的好，部分胶留在模板内。这些胶点的高度较低，一致性非常好。
　　
　　③印刷压力／印刷速度。胶水的流变性较锡膏要好，胶印速度可相对高一些，但万万不可高到无法使胶水在刮刀前沿滚动。一般来讲，胶印压力为9．8～98．1kPa。胶印压力应以刚好刮净网板表面胶水为准。