如何避免印后糊盒开胶的现象？

为有效避免开胶现象，各糊盒机厂家使出浑身解数，纷纷在糊盒机上配备磨边机，对UV上光后的糊舌进行打磨，有效解决了开胶问题。但是覆膜后的产品无法用磨轮进行打磨，一般采用打刀齿线的方法，或覆膜时让开糊口部位，再配合高品质的胶黏剂。这种方法比较有效，但不是*方法，仍然会出现以下问题：

    （1）打磨时产生的纸毛、纸粉会对机器周边的环境造成污染，加大设备的磨损；

    （2）因磨轮运动的线速度方向与产品运行方向相反，势必对产品的生产速度造成影响,降低生产效率；

    （3）对于的药盒和化妆品盒等产品，一般的，厂家不敢轻易采用普通胶黏剂来糊盒，这样，必然会增加糊盒成本。

    低温粒子流技术能够很好地解决上述问题。利用粒子流技术对糊口部分进行处理，能够去除糊口表面的有机污染物，并能对其进行深度清洁，使糊口表面发生多种物理和化学变化，如产生刻蚀而变得粗糙、形成致密的交联层、引入含氧极性基团，使糊口部位的亲水性、黏结性、可染色性、生物相容性及电性能均得到改善。在适宜的工艺条件下使用这种技术处理承印物表面后，承印物表面会变得有一定极性、易黏性和亲水性，提高贴合面的表面能量，而且不对表面产生任何损伤，不会造成覆膜或镀层脱落。

    将低温粒子流技术应用在糊盒工艺后，直接产生的益处有：①产品不会开胶；②糊盒成本大大降低，有条件的情况下可直接使用普通胶黏剂；③直接消除纸粉、纸毛对环境及设备的影响；④提高工作效率。

    低温粒子流技术在国外已经广泛应用于包装领域，已经成功应用到糊盒工艺中，相信这项新技术会给包装印刷企业带来直接的经济效益。