中国电子工业产品包装精英汇聚一堂

　　近年来，电子工业已经是我国工业部门中发展速度快、产业规模大、外贸出口多的工业部门，我国已经成为世界电子产品制造大国和出口大国。电子信息产业在快速发展的同时，拉动了我国包装产业的快速发展。
　　
　　电子工业产品包装不仅是电子产业中不可缺少的部分，也是整个包装产业中具有特殊性和不可分割的组成部分。近年来，经过不断的技术创新，我国电子产品包装走出了一条减碳环保的新路子，收到了显著的社会效益和经济效益，在*同行中享有盛誉，同时也为我国包装行业迎来了新的发展机遇。为了更好地处理好包装节能环保和质量控制之间的关系，研讨技术突破途径，经中国包装联合会电子工业包装技术委员会和上海华凝文化传媒有限公司研究决定于11月4-7日在苏州举办“2013中国电子工业产品包装高峰论坛”。
　　
　　本次论坛将以构筑包装产学研用平台，专家深入交流探讨、促进包装科技创新发展。会议将特邀相关部门*、包装界*专家、院校教授，格力、长虹、美的、华为等电子产品制造企业，包装设计专家及包装设备、制品生产企业的企业家做主题演讲。
　　
　　本次论坛以专业性带动产业链上较大人气的聚集，将有海尔、海信、长虹、华为、联想、美的、格力、京东方、晶弘、彩虹、荣事达、美菱、小天鹅、奥克斯、中国移动通信等电子行业的精英，及*包装企业龙头也纷纷加盟。届时，相应各个门类的供应商和买家也将从四面八方云集苏州。尽数“捧出”国内高新技术生产设备（包括后道专业加工设备）、包装材料、包装制品及辅料，充分融合电子产品企业与包装生产企业紧密联系的产业链，建立友谊、交流、真诚合作、共谋发展、共享商机的良好平台。
　　
　　会议期间，主办单位精心安排组织参观第六届中国*纸包装工业瓦楞彩盒包装印刷展览会、新加坡达成集团苏州包装有限公司等企业。此次论坛将充分展现我国电子工业产品及包装生产设备、材料和制品整体产业链的发展趋势和强劲势头，同时，也为本届论坛的众多买家卖家提供更宽广的交易平台，彰显产业链风采。