应用： 特点：
- 户内外全彩显示屏 ■直插式 3mm 椭圆 LED
- 广告牌 ■胶体颜色：有色雾状
- 装饰照明 夜景工程 ■半功率角度：102/55±5° ■金线封装
- 抗 UV 性能佳，可长时间日照使用不黄变
- 冷热冲击在 1000 回合以上
- 晶片尺寸： 红 10*10mil
- 蓝绿 11*14mil
- 低功耗，高光效
产品规格：
1、所有尺寸单元为 mm
2、如无特殊说明公差范围±0.25mm
3、在数据表中描述的技术参数如有变更，恕不另行通知。
4、半导体器件为静电敏感元件，请戴静电防护用具拿取，所有机台设备请做好接地处理。
主要的光电特性参数表（Ta=25℃）
项目 符号 发光颜色 最小值 平均值 值 单位 测试条件
R 1.8 2.0 2.3 V IF=15 mA
VF 正向电压 G 2.5 2.9 3.15 V IF=15 mA
B 2.5 2.9 3.15 V IF=10 mA
R 950 Mcd IF=15mA
IV 发光强度 G 3650 Mcd IF=15mA
B 395 550 730 Mcd IF=10mA
R 620 622 625 nm IF=15 mA
λd 主波长 G 520 522 525 nm IF=15 mA
B 470 472 475 nm IF=10 mA
反向电流 IR R&G&B 0.5 uA VR=10V
半功率角度 2θ1/2 R&G&B 102/55 Deg IF=10mA
限度规格（Ta=25℃）
项目 符号 限度规格 单位
额定消耗功率 PD 60 mW
额定使用电流 IF 20 mA
峰值正向电流 IFP 100 mA
反向电压 VR 10 V
工作温度 -40℃ TO+85℃
贮存温度 -40℃ TO+85℃
注意事项：
1．产品光电性能等级由彩泰自行决定，各不同等级的产品光电性能有所差异，请客户根据以上
使用条件自行决定使用方法
2．发光强度的测量公差为： ±10%。 3．上述发光强度参数为主要出货主档位，实际出货时可能会有上下档位的偏差。
4．正向电压测量公差为： ±0.1V。 5．对于如何安全使用请参阅第 7 页 。
6．包装注意事项请参阅第 7 页。
直插 LED 使用注意事项
目的:
本文件主要向顾客及用户介绍如何更好的使用我司的 LED 产品。
使用说明:
一般来说，LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用 LED 产品时，请遵从以下的使用方法以保护产品。
1. 清洁方法:
不要使用不明化学液体清洗产品：不明的化学液体可能会损坏产品。当必要清洗时，把产品用酒精擦
拭，并且自然干燥 15 分钟，然后才开始使用。
2. 防潮湿包装方法:
为避免产品在运输及储存中吸湿,产品的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂，
干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度。
3. 储存方法:
A.包装袋密封后贮存在条件为温度 10-30℃， 湿度 40-60%RH，请尽量在 3 个月内使用防止保存不当导
致脚位氧化。
B.接触 led 时需戴静电手腕,穿静电鞋或抗静电手套,工作台面也要接地,包装袋开口后及时封口,防
止脚位氧化。
4．插件时请注意静电的防护:
A.生产前检点机台设备接地线是否正常。
B.检查人员静电环是否正常,查静电环是否与人的皮肤接触紧密。
C.在插件时要求作业员戴好静电手套或静电手指套。
D.作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接接地。
E.开封后,请在 24 小时内用完,否则可能会引起灯脚氧化生锈。
5.焊接直插型 led 有四种方法：手动焊接,自动点焊,过锡炉焊接,波峰炉焊接:
手动焊接:一般电铬铁温度设定在 315℃左右,焊接时间不超过 5 秒,在 3 秒 ,焊接次数不要超过三
次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定,并不是不变的。
自动点焊:此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份发而设定,设定时间为 3 秒。
锡炉焊接：在使用前一般要点检锡炉温度是否符合扬设定的温度不超过 235℃±5 ℃。浸锡时间不
超过 5 秒。
波峰峰炉焊接：是目前较为的焊接方式,对选用助焊剂有不同的要求,不同型号的助焊剂,对焊点光
洁度不同,预热的时间长短对焊接品质也有关系,经常点检锡面,锡液要定时更换,温度要根据
锡条的成份调节,但不要超过 260℃±5℃,最长时间不要超过 5 秒。点检锡液温度，选择
合适的助焊剂，要经常清洁锡叶面液面。以上焊接时机台须接地,机台静电不要超过 30v，
人体静电不超过 50v。手动焊接建议使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人
员走动,避免静电产生。
6.LED 随着电流的增加和温度的升高,它的使用寿命会成曲线下降,特别是反向漏电流随温度升高,漏电流
会明显增加,导致 LED 寿命降低,请参考我司产品的规格书的电流-温度对应的曲线图。
7. LED 在成形时,灯脚弯曲时,灯脚弯曲点至胶体底部至少有 3mm 距离；不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚,
如果必须弯曲灯脚,请在焊接前进行。
8.包装
A. 包装盒是不防水的,必须使它们远离水和湿气。
B. 用防静电袋包装 LED，最后使用纸箱进行包装。
C. 纸箱的使用是为了防止在运输过程中 LED 因外部碰撞而受损。
D.每袋的包装数量为 6000pcs
