㈠铝基板的简介
超厚铝基板以其优异的导热性、机械加工性和尺寸稳定性以及电气性能来满足一些大功率、高可靠的设备需要。
㈡、设备用铝基板
厚度大于4 mm的超厚铝基印制板,近年来成为金属印制板发展的一个新亮点,逐渐被应用于设备。根据标《航天电子电气产品焊接通用技术要求》QJ3011-98规定“手工焊接温度一般应设定在 260~ 300 ℃”;《航天电子电气产品手工焊接工艺 技 术 要 求》QJ3117-99 规定“ 烙铁头部温度为280 ℃,任何情况下不得超过 320 ℃”,在满足标焊接温度260~320 ℃的前提下,采用普通的手工焊已经无法完成元器件的焊接。
㈢、铝基板焊接工艺控制
铝基板由于具有良好的散热性至使焊接需要更高的温度,对于铝基板上普通的焊盘不使用预热板的情况下要完成焊接,温度一般在 360~ 370 ℃,而铝基板上有接地点或者大面积接地点的区域,烙铁的焊接温度往往需要设置在400 ℃左右才能完成焊接, 高温度的焊接是烙铁头给印制板局部加热,使烙铁损失后的温度能保证焊锡流动来保证焊接。
㈣、氧化性能怎么样
铝基板可以进行阳极氧化处理,可氧化牌号一般为1060铝基板、