应用范围：
●BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金国溅镀可焊性能；
●表面改性:补强前处理、 层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以改善接合力的问题；
●SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性；
中SMT后表面清洁，去除打件后污染物；
●绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留；
●高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞；
中高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性；
●激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性;
刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性，提高孔壁质量；
●刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力；
●载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率;
●贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率;
腔体 
腔体
