半导体进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。可以分为侧面泵浦半导体激光打标机和端面泵浦激光打标机，侧面泵浦也就是说光源是装在激光棒的侧面的，而端面泵浦则是光源装在激光棒的端面的。
组成：
半导体激光打标机主要由四个系统组成：光路系统，电路系统，水路系统及控制系统。
1.光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、场镜、扩束镜、扫描等组成。
2.电路系统主要是由控制电路（控制箱）、激光电源、Q电源、扫描电源组成。
3.控制系统则主要是由扫描振镜、电脑、控制软件（板卡）等组成。
4.水路系统主要由水箱、水管组成，形成一个循环的水路。
