聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成,粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂, 不渗锡,不残胶.用于电子工业中,印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。
路版(PCB)过波峰焊时,用以保护金手指撕除后不留残迹。
产品名称 聚酰亚胺薄膜胶带 粘 胶 SILICONE矽胶 结 构 Polyimide膜 25microns 颜 色 琥珀色 粘 胶 40microns 用 途 PCB 总厚度 65microns 产 品 特 性 项 目 单 位 数 据 备 注 厚 度 基材 microns 25 / // 合计 microns 60 / 剥离力 / g/in. 50+/-50g / 伸张力 MD % 60 / / TD % 60 / 耐热度 / / 良好 280C/10小时 耐溶性 / / 良好 20%HCL,NaOH/20小时 扩张力 / Kg/in. 8 /
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ISO9001:2000
ISO14001:2004