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全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海维翰光电科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/12/12 12:01:07
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上海维翰光电科技有限公司是一家拥有技术、经营和管理人才队伍,着重发展光学、精密机械、计算机相结合的(光、机、电一体化)光学仪器的开发、生产和销售,具备较强的市场开拓能力、光机电领域技术与产品的成套开发制造能力公司主要经营自主研发产品有:工具显微镜,测量显微镜,生物显微镜,体视显微镜,金相显微镜,偏光显微镜,荧光显微镜,相衬显微镜,读数显微镜,检测显微镜,电子视频显微镜,干涉显微镜,数码显微镜、测量投影仪、 光学投影仪、工业投影仪、影像测量仪、显微成像系统、光学计量仪器、物理光学仪器(偏光熔点仪,分光光度计,阿贝折射仪)、综合光学测量仪器(干涉显微镜,激光平面干涉仪,透镜中心仪,平面平晶,标准线纹尺,测角仪,自准直仪,平行光管,内调焦望远镜 )金相设备(抛光机、镶嵌机、切割机、磨抛机).硬 度 计(洛氏,布氏,维氏,里氏),显微硬度计,塑料硬度计,橡胶硬度计,钳式硬度计。等光学仪器及显微测量软件和光学仪器配件公司同时代理国外品牌仪器并长期以来与其有着良好的合作关系,是NIKON生物显微镜以及OLYMPUS工业显微镜特约合作伙伴,公司有专业的销售及售后服务团队,能为用户提供完善的解决案和系统的培训。广泛应用于农牧、轻工、机械、电子、冶金、化工等行业;卫生、教育、国防等部门及各大专院校、科研单位
偏光熔点仪
产品说明: 全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto为采用气压控制供给压力 具备单轴独立加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进...
全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto 产品信息

全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto为采用气压控制供给压力, 具备单轴独立加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机, 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进行制备,采用独立加压时可以实现对每一个试样供给恒定的压力,使制样达到*佳的效果, 并带有条件记忆模块, 可以将磨抛过程程序化, 是磨抛机中的*佳选择。
产品特点
1.多彩触控屏幕操作, 可记忆操作条件(时间, 转速)
2.支持磁性快速换盘系统
3.气动加载
4.转向可调
5.工作底盘有多种尺寸选择
6.可更换夹具以适应不同工件
7.超大型支撑底座确保操作时的平衡性
8.防漏及自动清洗设计确保机器的使用寿性, 轴承保用5 年以上
9.有Z 轴定量磨削机型可选择

应用领域
适用于对金相试样的粗磨、精磨、粗抛光至精抛光过程进行自动制样工厂、科研单位以及大专院校实验室的理x制样设备。
产品结构设计
具有*稳定性样品制备系统

本机为采用气压控制供给压力, 具备单轴独l加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机, 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进行制备,采用独l加压时可以实现对每一个试样供给恒定的压力,使制样达到*佳的效果, 并带有条件记忆模块, 可以将磨抛过程程序化, 是磨抛机中的*佳选择。
效率、节省成本,细微之处,方见品质!


整机结果紧凑,耐用性好
底座采用铸铝整体设计,坚固耐用,外壳采用FRP纤维增强复合材料设计,具有高强度,耐腐蚀优点。

系统配置灵活性,根据制备产能及应用可选择不同配置
针对不同客户,多种系统配置可选择
磨盘直径:200mm 250mm 300mm
夹具形式:单点力中心力
制备数量:3 个5 个
样品尺寸:20mm 25mm 30mm 32mm 40mm定量磨削

关于研磨与抛光
MD 系统介绍
                    
对于微观检验来说,机械制备是材料微观结构分析试样的z常用的制备方法,它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除,直到获得要求的制备结果。
如维翰制备原理所述,试样既可制备至*美表面和真实结构,也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。不管我们的目标是什么,制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行,以*底成本保证*佳制备结果。过程定义机械制备可分为两个操作过程:研磨与抛光。维翰开发的机械制备系列设备在业内***指。我们可提供大量研磨和抛光设备,满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。
自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。上海维翰光电科技与易耗品的组合,是以平均每个试样的*低成本获得**质制备结果的*佳保z。

研磨
机械式材料去除的首页步骤被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料,并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是:获得平整的表面,将损伤降到*低程度,并可在抛光过程中以z短的时间**去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨,PG 2. 精磨,FG
维翰新型SinDia 研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤,从而缩短了总制备时间,且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此,SinDia 新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。
*一步研磨通常被称为粗磨,粗磨可保证所有试样均获得类似的表面,不管其初始状况及前期处理如何。另外,当试样座中有若干个试样需要处理时,它们必须处于同一水准或平面,以利于试样的进一步制备。精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。精磨盘上涂敷了金刚石磨料,硬质相和软质相材料均可获得始z如一的材料去除率。软质相材料不会产生污斑,脆质相材料不会产生碎屑,试样可保持*美的平面度。后续抛光步骤可在z短时间内完成。

抛光
与研磨一样,抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。抛光可分为两个不同的过程。
1. 金刚石抛光,DP
2. 氧化物抛光,OP
用金刚石作为抛光磨料,可以z快速度去除材料并获得*佳平面度。现有的其他材料均不可能获得类似结果。金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。某些材料,尤其是软质和韧性材料,需要通过终抛光来获得*佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为0.05um,pH 值约为9.8,可为您呈现异的制备结果。
易耗品抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选择取决于需要抛光的材料类型。z初的抛光步骤通常在低弹力抛光布上完成,软质材料需使用低粘度润滑剂。终抛光时,需采用弹力较高的抛光布和粘度较高的润滑剂。


技术参数规格

研磨抛光过程图解

怎样过程中,下一程序yi留下来的变形层的同时,自己也会引入新的变形层,如何有效的选择每一程序过程中涉及的设备和耗材,对于显微样品的制备效率和结果至关重要。

金相耗材
根据不同的材料,必须选择对应的研磨抛光耗材,否则达不到理想中的效果,维翰具有多种金相耗材可供选择,满足不同的材料抛光需求。金相砂纸,金刚石研磨盘,金刚石悬浮液,抛光润滑液,硅胶悬浮液等耗材。

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