StratoSPHERE™
MesoSPHERE™ | 系统设计用于晶圆处理。Nordson MARCH 的 SPHERE系列等离子系统是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。
SPHERE 系列系统支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外，可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工，具体应用取决于晶圆厚度。 的等离子腔体设计提供了较好的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。 晶圆清洁 - SPHERE 系列等离子系统用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。 晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。 |
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March SPHERE晶圆系列等离子清洗机 产品信息
