标签打印机排线

产品名称：标签打印机排线

OSP抗氧化：具有不易氧化,不易被热冲击,良好的抗湿性,用以保护铜表面于常态环境中不易生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在较短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

沉金工艺：沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸），沉镍、沉金、后处理(废金、水洗、DI水洗、烘干)。打印机排线

镀金工艺：垂直喷锡工艺很难将很细焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度,另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短,而镀金正好解决了这些问题。

一、标签打印机排线的特点:　

1、以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；

2、使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；打印机排线

二：标签打印机排线的主要参数　

基材：聚酰亚胺（PI）/聚脂（PET）

基材厚度：0.025mm---0.050mm

铜箔厚度：0.012MM0.018mm　0.035mm　0.070mm　0.010mm

覆铜板：电解铜（ED）  压延铜（RA）  纯铜

覆盖膜：1/2MIL    1MIL   2MIL

颜色：黄膜、 白膜、   黑膜。    绿油、黑油、白油、蓝油。

耐焊性：280℃---360℃

标签打印机排线范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、分层FPC、双面软硬结合板、多层软硬结合板，模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等。标签FPC打样

线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

钻孔孔径：0.15mm(6mil)

冲孔孔径：φ0.50mm

覆盖膜桥宽：0.30mm

钻孔间距：0.20mm

抗绕曲能力：＞15万次

蚀刻公差：±0.25mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)

油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆

油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制。打印机排线

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

表面镀层工艺：环保RoHS，表面处理：沉金 ；抗氧化（OSP）；镀锡；沉锡；沉银等

外形加工工艺：钢摸成型+激光成形

成型公差：慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

三、标签打印机排线适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。标签FPC打样

、、手提电脑、航空航天、科研、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC;

特色：1、胶料：PET材料。2、导体运用镀锡铜线。3、该产品具有柔软性、抗酸性、耐油性、防潮、防霉等特性。打印机排线

双面板制

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

特性

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1、短：组装工时短所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作

2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少zui终产品的重量

4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度。标签打印机排线

加强再有限空间内作三度空间的组装