适用行业:
适用于集成电路芯片、电脑配件、各种金属、金属氧化物、玻璃、塑料等,应用于轴承、芯片、手机、按键、钟表、电器面板、U盘、工具、精密仪器、饰品、五金水暖、建材、汽配等,以及大批生产线工作。
功能特性:
1.可对多种金属、非金属资料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性资料进行符号更显优势。
2.属于非触摸加工、不损坏产品、无刀具磨损、符号质量好。
3.激光束细、加工资料消耗很小、加工热影响区小。
4.加工效率高、选用计算机控制、易于实现自动化
适用行业:
适用于集成电路芯片、电脑配件、各种金属、金属氧化物、玻璃、塑料等,应用于轴承、芯片、手机、按键、钟表、电器面板、U盘、工具、精密仪器、饰品、五金水暖、建材、汽配等,以及大批生产线工作。
功能特性:
1.可对多种金属、非金属资料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性资料进行符号更显优势。
2.属于非触摸加工、不损坏产品、无刀具磨损、符号质量好。
3.激光束细、加工资料消耗很小、加工热影响区小。
4.加工效率高、选用计算机控制、易于实现自动化
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