STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机特点： |
桌上型 |
适用于4”&5”&6”&8”晶圆 |
操作简便 |
STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机性能： |
晶圆收益 | ≥99.9% |
贴膜质量 | 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
每小时产能 | ≥80片晶圆 |
更换产品时间 | ≤5分钟 |
STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机规格参数： |
晶圆直径 | 4”&5”&6”&8”晶圆 |
晶圆厚度 | 150 ~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料 单边,双边，V型缺口 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜 宽度：210~300毫米 长度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圆承载环 | 6”DISCO 或者 K&S 标准 8”DISCO 或者 K&S 标准 客户制定标准 |
贴膜原理 | 防静电滚轮贴膜 |
晶圆台盘 | 通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘 |
装卸方式 | 晶圆/承载环手动放置与取出 |
防静电控制 | 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器 |
切割系统 | 手动轨迹式圆切刀和直切刀 |
晶圆定位 | 通用标线／弹簧定位销 |
控制单元 | 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏 |
安全防护 | 配置紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,6A |
压缩空气 | 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
体积 | 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高) |
净重 | 80公斤 |
