GAM 850 全自动BGA视觉检修系统
自动置放SMD零件，换除人工作业之品质不稳定性。
采用能顶热加热器加热，温度可从500C-350C作调整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
动态及时修正热制程温度控制时间，确保可掌控的温度状况。
特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器，搭载预防版弯机构，有效防止PCB加工过程不良版弯。
一体成型机体，结构稳固。
快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。
提供即时温度状态(PROFILE)显示。
PC BASE 机设计，TOUCH PANEL 接口操作学习容易。
可搭配不同加热治具，适用不同尺寸SMD组件。
产品应用
电子组装加工厂重置维修作业使用。
高稳定多层PCB板，SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。
可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。
可适用超大基板(500mm x 600mm)。
产品规格
| 可固定的PCB尺寸 | X=300 Y=400 |
| PCB防板弯支撑架 | 标准 |
| PCB固定架 | 左/右 |
| 机器尺寸(长*宽*高) | D620~920 W750,H660mm |
| 总功率 | 2250W |
| 重量 | 80kg |
| 控制运算系统 | PC Base |
| 电力需求 | AC220V±10%单相Single phase |
| 气压流量 | 30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar |
| 输入气压需求 | 5kg/Cm2 |
| 操作系统 | Window XP |
| 上加热器 | Air 600W Max.400℃ |
| 底部加热器 | Air 600W Max.300℃ |
| 预加热器 | IR400W 200V 425mm Max.250℃ |
| 预加热面积(mm) | 200x300 |
| 加温区段 | 8段 |
| 影像对应系统 | Prism with CCD Camera |
| 视觉化系统放大率 | 300X |
| 视觉影像光源 | LED |
| 屏幕 | LCD 17" |
| 置放调整PCB方式 | 半自动 |
| 系统置放误差 | ±0.02mm |
| 温度误差 | ±2℃ |
| 置放拔取元件尺寸 | 5.0-50.0mm |
| 机器尺寸 D×W×H(mm) | 1125×720×720 mm3 |
| 重量 | 80kg |
三视图
