1、集成德国 SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台,实现高精度大幅面拼版加工。
激光系统与CCD视觉系统无缝连接,可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。
2、切割速度是紫外切割的一倍,对于一些对崩边要求不高的产品,切割效率更高;
3、配合高性能高功率进口绿光激光器,功率稳定衰减小,光束质量好,聚焦光斑小,无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响.
4、特别适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。