光纤激光锡焊机
产品单位：镭圣光电
设备特点：光源能量集中，精度高，效率非常高。激光无接触模式，加热时间短，对元器件无损伤无变形。控温准确，定位准确，CCD定位监控。锡丝、锡膏可适合多种自动化装置及结构复杂的元器件。可选择多工位焊接方式，提高生产效率和提高焊接良品率。
激光锡焊同传统锡焊的对比：
激光锡焊 | 烙铁锡焊 |
非接触焊接，不会对产品造成机械损伤 能量集中、升温快，对焊点周围热影响小 无设备耗材,清洁加工，更环保 焊点一致性好、外形美观 加工柔性好，可随时更换不同产品 光斑大小可自动调节、适应多种类型的焊点 光斑形状有圆形、环形、条形等 温度调节迅速，数十毫秒内可调 因温度调节快，焊接速度较快 适应复杂表面、狭小空间 | 必须接触产品，容易压伤、刮伤产品 升温慢，对焊点周边热影响大 需频繁更换、清理烙铁头 产生的烟尘、废渣、废料较多 焊点会有凸起、尖角 更换产品麻烦、需重新设计电烙铁头 只能焊同样大小的焊点 温度调节较慢，数秒才有反应 因温度调节慢，焊接速度慢 对狭小空间、精细点焊接困难 |
应用范围：
高精密微小电子元器件焊接，广泛应用于PCBFPCVCM的锡焊。
应用图片：
