机型简介
激光焊锡机具有能耗低,易于控制,适应性强等特点,可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件,并可焊接烙铁焊难以接近的部位,实现非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。此外,激光焊锡机无需更换烙铁头,寿命长,免维护,尤其适用于对时间及焊接速度有较高要求的场合。
产品特点
无接触式焊接,激光寿命长,功率低;
光斑能量集中,热影响区域小;
多轴智能工作台,焊点定位精确;
采用电脑编程控制,自动化操作,可应用各种复杂精密焊接工艺;
送锡位置三维可调,送锡系统沿轴线可调。
应用领域
适用于线缆、电路板、IC、电子元器件的点焊锡焊,金属、非金属材料焊接,塑料焊接,烧结,加热等。
主要技术指标
型号 | RSM-SM08-20 | RSM-SM08-30 | RSM-SM08-60 |
电源 | AC220V | ||
适用锡丝直径 | 0.3mm-1.6mm | ||
激光器 | 半导体光纤激光器 | ||
激光工作方式 | 连续激光 | ||
波长 | 808nm or 980nm | ||
输出功率 | 20W | 30W | 60W |
焦距 | 100mm | ||
冷却方式 | 风冷 | ||
光纤长度 | 2m | ||
二极管寿命 | 100000小时 | ||
设备尺寸 | 420mm×360mm×560mm(长、宽、高) | ||
电力供应 | AC90-240V/50-60Hz/600W | ||
环境条件 | 5-40℃/湿度≤90%/非凝结 |