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SJ - 紫外激光打标机

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  • 公司名称江苏赛聚智能科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地常州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/9/27 12:27:12
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江苏赛聚智能科技有限公司是一家致力于激光设备的研发、生产、销售和服务的企业。公司生产基地座落于厂家三角洲的智能智造名城江苏常市武进区,旗下涵盖激光加工和激光销售两大产业。公司聚集了一批研发人员、技术人员、服务团队,可以为广大客户提供一整套激光加工设计方案,还可以根据客户要求提供各种自动化在线激光打标、激光焊接设备。公司建立了完善的质量控制和售后服务体系,以高科技、高质量为标准,为用户提供24小时全天全面的售前、售中、售后技术支持和维护服务。目前我公司的主要产品包括光纤激光打标机、二氧化碳激光打标机、半导体激光打标机、紫外激光打标设备、激光配件等工业激光设备。产品广泛应用于电子、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金工具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、模具、精密机械、医疗器械、IT数码金属外壳、航空部件、服装皮革、工艺礼品、广告装饰、模型、炊具餐具、厨具等行业。并可根据客户需求提供各种自动化在线激光打标、激光焊接设备。我们的产品我们产品在各行业广泛应用,全国各地均有销售,同时不断开拓国际市场,产品已销往加拿大、美国、马来西亚等地。 多年来,我司不断解决客户的特殊需求,突破了多项行业打标技术难点,申请了多项发明,同时明确了江苏赛聚智能科技有限公司的企业发展方向。我公司的服务范围如下:1.根据需求,设计生产非标打标机,特殊打标机。如:轴承流水线打标、灯泡流水线打标。2.打标系统的自动化生产,让打标更智能、效率更高。3.二维码打标及识别,适应市场对标识的更高要求。4.公司更擅长大型和超大型平面或圆型工件打标。5.承接各类老旧打标设备的升级改造。江苏赛聚智能科技有限公司一贯重视现代化科学管理,建立了完善的质量管理体系,全面按照ISO9001国际质量管理体系和严格按照国际标准组织生产是“赛聚激光”产品出厂质量的保证。我公司将一如既往地以高标准来要求自身,充分利用深厚的知识与管理经验,不断研制、开发新产品为激光加工领域提供整套的解决方案!我们的目标是向用户提供高质量的产品和完善的售后服务!我们不仅可以为广大客户提供一整套激光加工解决方案,还建立了完备的质量控制和售后服务体系,以高科技、高质量为标准,为用户提供优质的、全面的售前、售中、售后技术支持和维护服务。我们以过硬的技术设备和良好的管理经验,以诚信服务为经营方针,坚持质量好,信誉好,实现规范化运作模式。我们始终坚持“以质取信,以信为本”的企业宗旨,坚持技术创新与进步,实现了设备在使用中“故障率极低,产品稳定,使用寿命达到10年以上”的设计目标,用“真诚”的服务,用勤劳的汗水和智慧赢得客户对产品对企业的信任。江苏赛聚智能科技有限公司可以按照客户的需求不同来配置所需要的激光打标机。欢迎各位来公司咨询,价格便宜、售后无忧、免费打样。如贵公司有需求,竭诚欢迎您的来电。
激光打标机
江苏赛聚智能科技有限公司一贯重视现代化科学管理,建立了完善的质量管理体系,全面按照ISO9001国际质量管理体系和严格按照国际标准组织生产是“赛聚激光”产品出厂质量的保证。
SJ - 紫外激光打标机 产品信息

紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其 采用355NM 的紫外线激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比 较,355 紫外光聚焦光斑极小 ,能在 很大程度上降低材料的机械变形 且加工热影响小,因 为主要用千超精细打标、雕刻 ,特 别适合用于食 品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆 进行复杂的图形切割等应用领域。
Ultraviolet laser marking machine belongs to the lasermarkingmachine series products, but its use 355nm ultraviolet laser research and development, and it uses of third-order intracav1ty frequency doubling technique compared to the infrared laser,minimal focalsp 355 uv light, can largely「educe the material and processing of mechanical deformation heat effect is small, because t11s ma inly usedfor super fine marking, engraving, especially suitable for used1n food, medicine packaging material marking, microporous, glsaa material of high speed d1v1ded and complex graphics on silicon wafer cutting and application field.

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