产品优势
Product advantagesPCB激光打标机的打标技术作为一种现代精密加工方法,与机器贴标,手工贴标,喷码,印刷等传统的加工方法相比,具有很大的优势:
2.激光的空间控制性和时间控制性很好,对打标对象的材质,形状,尺寸和加工环境的自由度都很大,特别适用于自动化打标和特殊面打标。且加工 方式灵活,既可以适应实验室式的单项设计的需要,也可以满足工业化大批量生产的要求;
3.激光刻划精细,线条可以达到毫米到微米量级,采用激光标刻技术制作的标记仿造和更改都非常困难,对产品防伪极为重要;
4.激光加工系统与FA工控技术相结合可构成高效自动化加工设备,可以打出各种文字,符号和图案,易于用软件设计标刻图样,更改标记内容,适应 现代化生产高效率,快节奏的要求;
5.激光加工和传统的贴标/喷码相比,没有污染源/耗材,是一种清洁无污染的高环保加工技术;
激光打标技术已被广泛的应用于各行各业,为优质,高效,无污染和低成本的现代加工生产开辟了广阔的前景。
产品视频
Product video视频:pcb激光打标机视频
效果展示
Product display
图:pcb激光打标机打样展示
产线配置
production line configurationPCB激光打标机配合生产线,可分为两种方式:
(1) 在线式:可放置于产线最前端,来料标记完成后流入产线进行后续作业,MES互联,智能追溯
(2) 离线式:配合上下料机,离线作业
产品结构
product mix- 翻板单元
- 双头单元
- 底部读码单元
- 同打同读功能
- 双轨单元
- X板识别单元
产品功能
Product function翻板功能:
激光打标设备内部含有三轨设计:
1轨:PCB板停板等待,传输的时间可以节省2秒
2轨:PCB板实现正反翻版操作
3轨:PCB板排出或者等待
设备的双头刻印功能如下图展示:
PCB线路板从标记1处传入到打标设备内部,在标记2处实现线路板A面的打标刻印,同时在标记3处实现线路板B面的打标刻印
PCB激光打标机的双轨功能介绍:
1. 直连贴片机双轨(686mm轨道宽度)
2. 独立刻印模式:线路板可同时进行A面/B面两轨不同机种的刻印
3. 设备可以独立传输线路板,传输时间为0秒
4. 双轨PCB尺寸:450*250mm;单轨PCB尺寸:450*450mm
硬件结构
hardware structure-
高刚性横梁机构
全新设计的高刚性横梁机构,确保镭射头能够实现长时间高精度,高稳定性运转
-
精密设备的基础
PCB激光打标机的高刚性一体制造机架有别于传统拼接组装式机架,一体式造型机架加工时由龙门加工中心一次加工成型,消除了组装式常遇到的累计误差,精度高/刚性更好。为设备长时间运行提供有力保障,刚性比传统拼接式机架高50%以上,结构精度达 20μm,使用寿命长达12年。
PCB激光打标机*的设备控制方式:INOVA 总线伺服控制系统,先采用总线控制的Laser Marking 业内传统为电机+驱动+运动卡方式控制
软件结构
software structure- 1 条码检测功能
读取刻印数据并且予以核对。装载了能对从条码/二维码的刻印到读取的一连串动作实施控制的功能。能利用读取器(图像处理器)读取激光打标机刻印的条码/二维码,然后与原始数据相核对,以此确认刻印是否正确。有助于防止出现刻印错误产品的流出。
- 2 可定制化MES功能
直接将激光打标机与读码器加以连接,然后读入在生产指示书等上所记载条码/二维码的数据。将数据与ERP/MES/MIS系统进行互联。
- 3 常用MES系统对接方式
MES系统服务器提供码内容;
镭雕机根据获取到的内容镭射,镭雕机获取码的方式如下:
WebService: 服务器提供WebService地址,下载接口,下载回传指令,上传接口,上传回传指令,服务器异常信息获取等;
TXT文件导入:服务器做好txt文件,文件内容包含码的内容及格式,镭雕机导入文件后依据格式分解出码内容镭雕;
调用DLL:服务器提供DLL,相关接口及指令;
SocketClient: 服务器提供IP地址,端口,下载指令,码形式及内容。不推荐,相比WebService功能类似但较繁琐;
客户无MES服务器,客户提供码内容的编制格式,我司IT人员根据客户要求开发编码界面,码内容会根据操作人员的界面设定自动生成,然后依次镭射。
主要参数
main parameter-
设备宽度
430/725/1000/1200mm 白 色
设备重量
350/480/650/850KG
激光单元
CO2/GR/FIBER/UV
激光器品牌
Access/新锐/光波/IPG
激光波长
10.6μm/1064nm/532nm/355nm
激光等级
Class4
激光点径
0.11/0.15/0.07/0.06mm
激光功率
5W/7w/10W/20W
激光可变光焦
2D激光
冷却方式
风冷/水冷
运动方式
Laser移动
双面刻印
支持,上下双头
基板尺寸(L*W)
150mm~650mm
条码最小刻印
1*1mm
激光照射范围
50mm~150mm
重复定位精度
±0.05mm
定位类型
CCD+MARK
条码检测系统
CCD在线检测
工作高度
900±50mm
刻印文字
英文大写、英文小写、数字、片假名、平假名、汉子、符号
刻印一维码
CODE39、CODE128、ITF、NW-7、JAN(EAN)/UPC
刻印二维码
QR码、微型QR码、iQR码、数据矩阵、GS1数据矩阵、PDF417
刻印图形数据
VEC、DXF、BMP、JPG、JPEG、JPE、JFIF、HGL、PGL、PLT
烟雾处理方式
自动烟雾净化系统
软件界面
中英文双界面,操作便捷,三级管理菜单
防呆功能
PCB反向/反面/错料等手动扫描识别
选择性雕刻
识别BadMark、不良板自动跳过
系统连接功能
可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统
刻印角度
0-360°
输入电压
AC220V 50/60Hz
气压源
≥0.5MPa
环境要求
5~40°,30~80Rh
设备功率
2.5KW
设备开机预热时间
无