- • GNAD400系列精密抛光系统独立操控系统，整机防腐。
• 主机所有参数均可在触摸操控系统上进行设定，可选择无线或有线方式控制主机。
• 夹具配备数字厚度监测装置；并配有独立驱动系统，且摆动速度和摆动幅度可以调节。 - • 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面，并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
• 研磨抛光盘转速可以调节，且更换方便，大幅缩短工艺时间。
• 多通道进料系统，工作时料桶具有在线搅拌功能，并且滴料速度可以精确控制。 - • 在线实时磨抛盘温控及冷却选配功能，盘温接近预设温度警戒值，设备会自动启动冷却功能，保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。
• 磨抛盘自动冲洗选配功能，可实时在线冲洗磨抛工作区域。并且流速，清洗时间等参数可精确数控。
• 设备定时功能，预设时间0-10小时。预设时间达到，设备自动停机。
- 适用的材料包括：
• 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
• III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
• 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
• 红外材料（CZT、MCT等）
• 光电材料（LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等）
• 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等） - 应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装 -
| 项目 | 参数 |
| 电源: | 220-240v 10A 110v 10A 50-60HZ |
| 环境温度: | 20°C ± 5°C |
| 环境湿度: | <> |
| 晶圆尺寸: | 4” x 1/2/3 6” x 1/2 |
| 工作盘直径: | 300mm / 420mm |
| 摆臂驱动转速: | 0-100rpm / 0-120rpm |
| 盘转速: | 0-100rpm / 0-120rpm |
| 定时时间: | 0-10小时 |
| 进料通道: | ≥ 2 |
