描述:
FSP1010S系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,填充导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性与绝缘性。
特点:
◆不含任何有害物资、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能特点:
◆低出油率
◆优异的导热性能、可用于填充结构缝隙
规格:
▲200mm*400mm
▲卷材
应用:
●芯片
●路由器
●计算机
●手机
●电源
项目 | 单位 | FSP1010S-HS40 | FSP1010S-HS60 | 测试标准 |
颜色 | / | 灰白色 | 灰白色 | 目测 |
密度 | g/cm³ | 2.1 | 2.1 | ASTM D792 |
导热系数 | W/m.k | 1.2 | 1.2 | ASTM D5470 |
击穿电压 | KV/mm | >6 | >6 | ASTM D149 |
厚度(±10%) | mm | 0.3~10.0 | 0.3~15.0 | ASTM D374 |
硬度 | Shore OO | 40 | 60 | ASTM D2240 |
阻燃等级 | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL 94 |
使用温度 | ℃ | -40~+200 | -40~+200 | — — |
自粘性 | / | 双面粘 | 双面微粘 | — — |
背胶选择 | / | √ | √ | — — |
玻纤增强 | / | √ | √ | — — |
可以根据您的要求特殊定制 |