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4.2瓦导热灌封胶

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  • 公司名称昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/12/6 12:02:44
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昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司, 创立于2017年6月,从事高导热系数的导热硅脂、导热硅胶、导热胶、导热膏、导热双面胶带、纳米铜导热胶带、石墨烯导热胶带的研发和生产的一家民营企业,受政府大力扶持。公司总部座落于江苏省昆山市高新区登云路268号(国家科技企业孵化器),投资2000万,办公室面积200平米。工厂位于邢台威县开发区,厂房面积2200平方米;公司拥有一支实力雄厚的研发和经营团队,目前员工18人,其中博士2人,专业提供高功率的导热、散热产品。 产品主要应用于:手机(纳米铜散热胶带)、电脑、机器人、汽车灯、芯片、电视(LCD背光源)、陶瓷电路板(导热膏、导热硅脂)、电源、充电桩、CD-ROM、路灯、工矿灯、舞台灯、防爆灯、铜基电路板等一切需要散热的地方。 企业技术处于世界前沿,获得政府资金、场地、税收、人才、全方面的扶持。我们坚持以客户为中心,以市场需求为导向,我们致力于为客户提供优质、快捷、高质量的产品以及人性化的服务。作为具有影响力的导热材料研发企业,我们为众多电子产品研发生产商提供精准的导热产品及创新的散热解决方案,包括导热界面材料、热扩散材料、超薄导热管等材料的研发、生产、销售服务。掌握核心技术的理念已然成为公司的指导方向。我们的产品广泛的应用于、电脑、通信设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子、监控安防设备等多个行业及领域。现如今,我们的诸多产品已经被无数的应用所验证! 推出导热系数30瓦、60瓦、100瓦、150瓦的纳米铜导热胶带和石墨烯导热胶带,采用的生产技术,使胶带总厚度只有8微米,只相当于传统胶带的几分之一到十几分之一。不难理解:胶带越薄,导热效果越好。此产品主要用于手机、LCD背光源、工控类产品。 推出导热系数30瓦、50瓦、90瓦、120瓦、150瓦的导热膏,主要用于陶瓷电路板和芯片的散热。氧化铝陶瓷电路板导热系数30瓦,氮化铝陶瓷电路板导热系数170瓦,而市场上的导热胶/膏/脂的导热系数一般只有5、6瓦,它们涂在陶瓷电路板背面,成了小马拉大车。我们的导热系数比传统的高很多,正好和陶瓷电路板匹配。粘度,可以按客户要求调整。 推出15瓦、30瓦、50瓦、90瓦、120瓦导热垫片,厚度从0.1-5毫米,应用于芯片的散热。 推出防碎陶瓷电路板。传统的陶瓷电路板很容易碎,一不小心,就连元件带板全部报废了。我们的陶瓷板在浆料和工艺上做了很大改进,能做到:从1米高处跌落,如果是石头地面,会碎;如果是木头、塑胶,则没有问题。由于韧性相应提高,使板的尺寸做得更大,可以适合路灯、充电桩、舞台灯、工矿灯、防爆灯等尺寸较大的产品。 推出自粘式散热片,主要应用于CPU等芯片类、汽车前灯、点火器类。对其目前的工艺进行替代(目前,刷导热胶,贴散热片,固化。费时费力,成本高。我们的工艺:保护膜一撕,直接贴板上就行) 流程耗时综合成本传统工艺刷导热胶->贴散热片->固化几分钟高我们工艺撕保护膜->贴几秒钟低 推出自粘式陶瓷板/铜基板/铝基板: 对用到陶瓷板/铜基板/铝基板的客户目前的工艺进行替代(目前,焊接元件/波峰焊,刷导热胶,贴散热片,固化。我们的工艺:正常焊接元件/波峰焊---我们产品耐高温,然后保护膜一撕,直接贴散热片上即可) 流程耗时综合成本传统工艺刷导热胶->贴散热片->固化几分钟高我们工艺撕保护膜->贴几秒钟低 推出导热双面胶带,用于替代目前市场上的石墨烯膜、石墨膜。它们的的弱点是容易分层、空洞,且自身没有粘性,而一层5-10微米的背胶会使其导热系数下降几十倍。(我们测试过市场上几十家产品。前者导热系数没有超过3瓦,后者更是只有零点几瓦)我们的优势:导热系数可以达到几十、上百瓦;因为特殊的制作工艺,不会分层、空洞;本身自带粘性;厚度可以做到不足2微米,导热效果更好。
导热硅胶片
4.2瓦双组份有机硅灌封胶特点和优势1、导热系数:4.2W/m.K2、良好的流动性3、很强的粘附力4、优异的机械阻尼性能和防湿性5、可以室温固化
4.2瓦导热灌封胶 产品信息

4.2瓦双组份有机硅灌封胶

 

 

特点和优势

        1、导热系数:4.2W/m.K

        2、良好的流动性

        3、很强的粘附力

        4、优异的机械阻尼性能和防湿性

        5、可以室温固化,也可以加热快速固化

        6、可在-40℃~+200℃下稳定使用,无副产物产生

应用领域:

电路板 变压器 各种电子元器件
混合波导联结IC 光学系统的耦合材料 车载仪表
灯具的散热 传感器 点火器
调节器 其他汽车电子  

    

产品特性

粘度:20000mPa-S

耐击穿电压:7000

比重:3.0

体积电阻:70000兆欧姆-米

硬度(Shore A):65

长期使用温度:零下50度,到零上170度

操作:双组份按照1:1进行混合,充分搅拌

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